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中信证券评美股科技股中报:底部弱复苏 增配硬件、半导体

2019-11-25 21:47:56  来源:匿名  浏览:1699次
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来源:中信证券

美国科技股Q2表现环比略有改善,整体显示复苏乏力迹象,但该板块和个股表现进一步分化,市值较大的企业表现明显优于大盘。半导体和it硬件正逐步走出低谷,但中美贸易摩擦的趋势仍将构成持续的风险项目。同时,有必要继续关注软件行业的高估值和持续并购造成商誉减值的风险。从中期来看,建议投资者增加信息技术硬件和半导体板块的配置权重,并进一步关注龙头股票。

业绩回顾:第二季度与上个月相比略有改善,大型市值公司表现出色。

S&P指数第二季度每股收益与去年同期基本持平,但中小市值企业的盈利能力继续恶化。技术部门的表现比整个市场要好。与第一季度(10.0%%和-2.0%)相比,S&P信息技术行业第二季度的收入和每股收益分别比上年同期略有提高12.3%和6.1%,资产负债率继续保持65%,运营和自由现金流也比上个月有所改善。

第二季度,美国大公司对前景变得乐观。S&P指数第二季度的资本支出同比为11.5%(Q1为0%),S&P信息技术部门第二季度的资本支出和研发支出同比分别为-18.0%和11.7%。资本开支的跌幅略窄于Q1 (-21%)。然而,今年上半年美国企业的资本支出总体增长率明显低于2018年,这也表明大、中、小企业的表现在未来可能会继续分化,与第二季度财务数据的表现一致。

未来展望:第三季度整体疲弱复苏可能会重现。

由于2018年第三季度基数较高,市场现在预计2019年第三季度美国科技行业的增长率将进一步下降,第四季度将再次反弹,这更符合我们基于行业趋势自上而下的判断。中国和美国科技行业的复苏周期预计将基本同步。然而,根据目前的市场预期,2019/20年度技术部门的收入和息税前增长率分别为7%/7%和12%/11%,表明自第三季度以来整个技术部门自下而上的复苏仍然主要是微弱复苏,业绩增长率明显低于2017/2018年度。

自年初以来,由于流动性转移,美国股市估值大幅扩张。目前,S&P指数的静态估值已经达到19.7倍,科技板块的整体估值已经达到历史第75个百分点。其中,软件行业的估值达到10年来的最高水平,硬件和半导体的估值也达到或略高于过去10年的平均水平。在市场完全预期流动性的情况下,美国科技行业的估值没有持续扩张的基础。

板块分析:半导体和硬件基本触及底部。

1)半导体和第二季度行业的库存水平(109天,加权)略高于第一季度(104天),但除了内存芯片和分立器件,其余都处于库存下降通道。存储器芯片的价格预计将在今年年底或明年初稳定下来,第四季度值得特别关注。

2)硬件,北美云厂商资本支出预计在q3末~q4开始回暖,近期相关支持信号亦明显增多,叠加硬件技术升级

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 责任编辑: 匿名